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随着5G技术的快速普及，，，，通信行业高速增长并驱动通信网络技术服务需求持续增长，，这为通信网络技术服务行业带来新的发展契机。。筑朗建设以高品质、、可靠性和稳定性的产品口碑，，，，成为中国乃至全球主要通信巨头的供应商。。。。我们在高多层、、、、高频天线、、、、高速板、、、、光模块、、、、厚铜、、埋铜块、、、背钻、、、、背板制作方面积累了丰富的经验，，对信号完整性和阻抗管控有专业的研究，，，，并具备独立测试的能力。。
深圳厂专注于高多层电子电路产品的研发、、制造与销售，，，，产品主要应用于通信、、、服务器、、医疗、、、航空等高新技术领域。。。

  • 112G交换机

    工艺展示

    层数 32L
    板厚 5.06±0.31mm
    材料 R5680GT +R5690+R5785GT
    厚径比 22.735:1
    最小孔径 0.35mm
    表面处理 沉镍金
  • 800G光模块

    工艺展示

    层数 10L
    板厚 1.0±0.1mm
    材料 R5785GN（M7GN）
    厚径比 3:1
    孔到线 0.15mm
    表面处理 整板镍钯金
  • 收发信

    工艺展示

    层数 22L
    板厚 3.0±0.3mm
    材料 IT968
    阻抗 36组
    背钻 15组
    孔到线 0.175mm
  • 56G交换机主板

    工艺展示

    层数 18L
    板厚 3.3±0.26mm
    材料 IT968
    厚径比 16.5:1
    最小阻抗公差 ±10%
    背钻Stub STUB≤0.25mm
    Loss要求 -0.65db/inch@13.28GHz
    表面处理 沉镍金+OSP
  • 通信基站

    工艺展示

    层数 14L
    板厚 3.0±0.3mm
    材料 ITEQ IT180A
    厚径比 3.8：1
    孔到线 0.175mm
  • 5G天线

    工艺展示

    层数 2L
    板厚 0.5±0.064mm
    材料 DS7409DV
    厚径比 1.7833：1
  • 光模块

    工艺展示

    层数 6L
    板厚 1±0.1mm
    材料 ITEQ IT180A
    厚径比 1.87：1
    孔到线 0.15mm

  • 我们使用国际知名品牌原材料，，，，依据国际标准和客户标准建立来料检验规范，，，持续跟踪与推进供应商质量改善活动，，，，建立与保持与供应商的良好合作伙伴关系。。。。

  • 优质产品是制造出来的，，不是检验出来的。。我们通过自动化、、、、IT化、、、、人员专业化及核心人员稳定（三化一稳定）确保全制程产品的高效生产及优良品质。。。

  • 我们严格按照国际标准和客户标准对出货品质进行检验与控制，，，及时跟进产品出货后的品质表现，，并对客户的品质异常反馈采取快速有效的改善行动。。。

  • 负责供应商的管理及来料管理

  • 负责公司所有体系的推行和维护及新客户导入

  • 负责制程首件检查与巡检负责制程异常主导改善及不合格的管

  • 负责产线的药水监控及产品的信赖度监控

  • 负责出货前检查

  • 负责售后服务

珠海二厂专注于高多层电子电路产品的研发、、、制造与销售，，，，产品主要应用于通信、、服务器、、、电脑、、、、医疗、、工业HDI等高新技术领域。。

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