手机主板
工艺展示
| 层数 | 12 |
| 产品结构 | Anylayer |
| 板厚 | 0.8±0.08mm |
| 材料 | EM390无卤素 |
| 线宽/线距 | 40/50um |
| 镭射孔径 | 75um |
| 表面处理 | ENIG+OSP |
随着智能手机产品逐渐朝更轻、、更薄、、、更智能化的应用方向发展,,对显示技术、、、、数据传送机处理能力提出了更高要求,,,,用途的多样化和体积的轻薄化也促使印制线路板在有限的面积内布置更多导线,,,,不断向线宽细、、、、布线密、、工艺精等超精细化方向发展。。
我们在HDI产品上有丰富的生产经验,,,珠海一厂的产品主要应用于汽车、、手机、、光电等领域。。。
我们使用国际知名品牌原材料,,依据国际标准和客户标准建立来料检验规范,,,,持续跟踪与推进供应商质量改善活动,,,建立与保持与供应商的良好合作伙伴关系。。
优质产品是制造出来的,,不是检验出来的。。。。我们通过自动化、、IT化、、人员专业化及核心人员稳定(三化一稳定)确保全制程产品的高效生产及优良品质。。。。
我们严格按照国际标准和客户标准对出货品质进行检验与控制,,,及时跟进产品出货后的品质表现,,并对客户的品质异常反馈采取快速有效的改善行动。。

负责供应商的管理及来料管理

负责公司所有体系的推行和维护及新客户导入

负责制程首件检查与巡检负责制程异常主导改善及不合格的管

负责产线的药水监控及产品的信赖度监控

负责出货前检查

负责售后服务
江门二厂产品主要应用于手机、、、平板和LED等领域
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