股票代码：002815
EN

软硬结合板是一种集成柔性电路与刚性区域的创新结构，，，技术定位于三维空间布线与动态弯曲场景的终极解决方案。。其通过精密压合工艺将软板可弯曲特性与硬板高承载能力融为一体，，实现z轴方向立体组装。。。。该技术兼具动态柔韧度与静态稳定性，，，能有效减少连接器使用、、降低组装体积并提升信号传输可靠性，，，，广泛应用于折叠设备、、、航空航天仪器及医疗微创探头等需要反复弯折或空间受限的高端领域，，，，为现代电子设备提供超越平面限制的互联自由度。。。

  • 医疗设备

    工艺展示

    层数 10L
    产品结构 (4R+2F+4R) (3阶HDI)
    板厚 0.88 ±10%
    线宽/线距 0.076mm/ 0.07mm
    最小激光孔径 0.1mm
    表面处理 沉金
  • 消费电子

    工艺展示

    层数 6L
    产品结构 2R+2F+2R（2阶HDI）
    板厚 0.7 ±0.1mm
    线宽/线距 0.076mm/ 0.083mm
    表面处理 沉镍金
  • 工控视觉系统

    工艺展示

    层数 6L
    产品结构 2R+2F+2R
    板厚 0.70 ±0.08mm
    线宽/线距 0.15mm/ 0.15mm
    表面处理 沉镍金
  • 车载摄像头模组

    工艺展示

    层数 4L
    产品结构 1R+2F+1R
    板厚 0.8 ±0.08mm
    线宽/线距 0.076 mm/ 0.1mm
    表面处理 沉镍金

江门二厂产品主要应用于手机、、、平板和LED等领域

查看详情

关注我们

站点地图