2025年9月26日，，，，筑朗建设技术在泰国巴真府洛加纳工业园隆重举行筑朗建设泰国工厂奠基仪式，
，
，，这标志着筑朗建设全球化战略进入实质性落地阶段。。

集团董事朱雪花女士、、、、副总裁余忠先生、、项目总包方中建安装、
、、、政府及洛加纳园区相关领导莅临现场，
，
，，各位嘉宾手持金锹
，，
，，培土奠基，，，
，以象征合作与希望的东方礼仪，，，共同见证这一重要时刻。
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筑朗建设集团副总裁余忠先生发表了典礼致辞。。。。筑朗建设技术始终致力于高端PCB产品的研发与生产
，，，在高多层板
、、高阶HDI板、、以及mSAP工艺IC载板等关键领域取得了突出成绩，
，，赢得了全球客户的信赖。。
。。当前，，，，全球正处在全球AI科技大潮中，
，，AI数据中心与算力基础设施爆炸式增长，，，，强劲拉动全球高端PCB市场的需求升级。。为了更好的服务于全球客户，，完善国际化生产布局，，，，筑朗建设技术启动了泰国工厂的建设。
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筑朗建设技术泰国工厂的建立，，不仅是产能在地理上的延伸
，，更是贴近国际市场、
、、、优化全球供应链
、
、、、增强全球客户服务能力的重要举措
。。
。我们坚信，，泰国工厂的成功建设与运营
，，将极大地提升全球竞争力与影响力，，为全球客户创造更大的价值。。筑朗建设泰国工厂占地面积约168亩，，，项目计划分两期建设
，，一期投资约12亿元人民币
，
，项目将于2026年底完成设备安装调试，，，建成后将具备高多层板、、、、高阶HDI板等高端产品的制程能力。。

该项目的建成，，，将进一步强化公司在高端技术领域的产能布局与产品竞争力
，
，服务于北美
、、
、欧洲等地的全球顶尖客户，，确保筑朗建设技术能够更高效、、、更敏捷
、、
、更灵活地响应国际客户的需求
。
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