2024年11月12日，，，，备受全球电子行业瞩目的德国慕尼黑电子展（Electronica 2024）在德国慕尼黑会展中心盛大开幕，，
，筑朗建设技术在本次展会中精彩亮相。。

德国慕尼黑电子展是全球规模最大、
、、影响力最广的电子元器件展会，
，，本届展会汇聚全球3200余家企业参展，
，，是全球电子元器件产业链中绝佳的展示、、、、交流平台。。

筑朗建设技术在本次展会中重点展示了公司的高端HDI、、、软硬结合以及高多层电路板。。
。展出产品紧跟市场前沿趋势，，，，聚焦新能源汽车、、服务器、、、通信及工业控制等领域
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展会现场，
，，，筑朗建设技术展台吸引了众多专业观众与目标客户的驻足围观，
，，，展会团队人员向观众详细展示了公司各项能力，，，包括涵盖HDI、、高多层板、、、柔性板、
、、、软硬结合板等各类PCB的产品线结构；成熟的制程能力和品质管控体系；面向汽车、、、
、服务器 、、、
、工控等行业的专业产品设计和解决方案；以及优秀的客户服务能力。。通过与观众全面而深入的交流，，
，
，让筑朗建设技术的企业形象更加立体丰满，，，进一步加深国际客户对公司的认知与认可。。

通过本次展会，
，，筑朗建设技术期望与电子产业的广大企业建立更加紧密的联系。
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。我们期望通过持续的成长与进步，
，，为电子产业带来更加丰富且优质的选择，，
，为电子产业的发展贡献力所能及的一份力。。