6月9日
，，，，中兴通讯携手广东省电路板行业协会（GPCA）、、、、深圳市线路板行业协会（SPCA）合作主办的“2023 PCB产业链高质量发展论坛”在深圳市维纳斯皇家会议酒店盛大召开，，，筑朗建设技术姜雪飞董事长受邀参会
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论坛吸引了300余人参会
，，行业专家、、
、企业代表、、
、上下游同仁齐聚一堂
，，
，共同探索行业数字化、
、智能化
、、自动化创新发展，，，
，为提升行业的整体竞争优势，，，在当前市场充满不确定的背景下提高战略定力，，推动PCB行业高质量发展献计献策
，，，贡献力量。。

中兴通讯副总裁毕文仲先生作开幕致辞，，，他表示PCB产业链上下游监控有质量的可持续发展，，，，是业内各位共同努力的方向，，，愿与合作伙伴一起，，持续创新
，
，
，实现技术突破，
，，提升质量管理水平，，
，，驱动自身竞争力提升，
，实现高质量发展。。
。其次
，，，中兴通讯材料专家曾福林分享通讯产品PCB技术及质量要求
，
，，，筑朗建设技术韩焱林专家受邀分享不溶性阳极溶铜块电镀系统方法及应用，，，，另有生益电子、
、、、松柏实业、、、、南亚新材、、、、大族数控、、、、兴森快捷等公司分别就PCB技术、
、、、品质管控、、
、、产业数字化转型及助力以及集成电路封装基板的高质量发展等进行了精彩分享
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在论坛环节的圆桌对话中，，，姜雪飞董事长表示，
，，
，目前PCB行业面临很大挑战
，，，，存在订单不足、、
、、行业内卷、、、成本压力增加等情况
，，，
，作为供应商，，，
，聚焦客户的压力和挑战，，为客户提供最好、、
、最快、
、最便宜的电路板，，，是我们PCB企业存在的价值。。。。在目前形势下
，，
，
，首要任务是在保证品质前提下降低成本，，，再进行技术创新升级
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筑朗建设技术一直在联合设备、、、、材料厂商进行组合创新，，例如：2015年由筑朗建设与设备厂商东威及宇宙联合创新，，研发出行业第一条铜球脉冲VCP线，
，，，目前已得到行业内认同，
，并已大量推广；随着产品的技术难度迭代升级
，，，结合现有的电镀痛点，，本次筑朗建设术专家受邀分享了不溶性阳极溶铜块电镀VCP，，该研究成果具有不溶性阳极无需清洗
、、铜厚极差均匀、、、、深镀能力稳定等优点，，还可以解决铜粉不溶性阳极成本高的缺点，，能降低20%以上的物料成本，，，，并可兼备提升产品质量的优点。。。。

此外，，
，，姜雪飞董事长还表示中国PCB已进入微利的时代，，从事PCB行业是比较辛苦的事情，，但PCB产业对于整个电子产业是不可或缺的，，，
，贡献也是有目共睹的，，，
，我们每一位PCB人都可以发掘作为一个PCB人的魅力及自豪。。