在2019年10月出炉的“2019年半导体及元件50强企业”名单中，，筑朗建设技术的名字赫赫在列，
，排在第19位是筑朗建设技术的硬实力表现
，，，
，也是对筑朗建设过去实力的一种肯定，，
，这个中上的名次也代表了筑朗建设技术具有向上攀爬的空间。。。

自“第三次工业革命”以来，，，，科技力量成为了国家力量中最有力的表现。。
。国与国之间的竞争也离不开核心技术的前后争先，，
，中美两国围绕“芯片”的贸易摩擦不断升级，，，更加坚定了我国自主发展半导体产业的决心。。。。

未来一段时间内，
，半导体将会是国家重点关注的领域。
。。。作为此领域中的一员，，，，筑朗建设技术不肯落于人后，，，，在PCB行业中不断打实自己的技术，，，，同时又向其他领域扩张。
。收购或者建立新的工厂
，，投产除现有产品之外其他产品的类型。。筑朗建设技术不在局限已有的单面板、、、高多层硬板、、、、HDI板、、、、软硬结合板等优势产品，
，，同时在“芯片”领域也已在江苏南通建厂，，，准备投产“IC载板”
。
。。
。

作为“芯片”的载体根基
，，，，半导体的发展刻不容缓。。。
。半导体的进步离不开这个国家政府和该领域行业的共同进步，，在经历“2018年中兴通讯事件”后
，，，
，我们更加认识到中国在此关键技术的领域短板严重。。每一个爱国的半导体企业都应该认识到，
，，，我们迫切需要发展技术，，，，不争馒头争口气，，用品质和技术打造最响亮的口号，，让技术不再是半导体企业的壁垒。。。

奋起直追到弯道超车，，，，治愈“芯痛”可能需要一段时间
。。。作为一家行业50强的企业，，筑朗建设技术不仅自己在研发和完善自己的技术和体系
，，
，同时也和芯片产业链中的各个供应商、、客户在共同进步。。。
。只有整条产业链向世界水平看齐，，我们才能不“仰人鼻息”
，，，被人拿住“命门”，，，才能成为领域龙头甚至掌握其他国家的芯片发展的“沉浮”。
。

筑朗建设技术始终相信技术和品质是强国、、、强企的重要法宝，，在这场没有硝烟的技术战争中，
，筑朗建设技术不停在强化单兵作战能力的同时，，，也没有忽视这个产业链的团队进步。。。近年来，，
，，筑朗建设技术不断引入高技术人才，，，着重技术研发与创新
，，，在那些世界平台上都发光发热的科技项目中，，，也开始崭露头角
，
，，
，亮出身影。。

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